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CMI563英国牛津便携面铜厚度测试仪CMI-563
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CMI563英国牛津便携面铜厚度测试仪CMI-563

CMI563英国牛津便携面铜厚度测试仪

CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

 

CMI563测厚仪采用微电阻测试技术,提供了准确和精确测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。

 

由于CMI563测厚仪采用了市场上最为先进的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。

 

创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。

 

CMI563测厚仪可由用户选择所测试的铜箔类型,既化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片,不同厚度供您选购。
 
 
 
技术参数
 
CMI563便携式面铜测厚仪规格说明:


准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片

精确度:非电镀铜:标准差0.2 %;

电镀铜:标准差0.5 %

分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm


铜厚测量范围:

非电镀铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)


存储量:13,500条读数

尺寸:5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) (14.9×7.94×3.02厘米)

重量:9盎司(0.26千克)包括电池

单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换

电池:9伏电池

电池寿命:65小时连续使用

接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机

显示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高1/2英寸(1.27厘米)

统计显示:测量个数,标准差,平均值,最大值,最小值。

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